具身智能落地30_days过去 30 天中，具身智能与大模型推理端落地展现出极强联动效应。工业场景对于多模态感知与动作控制一体化模型需求激增。预测未来一季度内，高精度触觉感知与云端协同推理将成为工业人形机器人标准化落地攻坚点。
HBM4 堆叠技术7_days下一代 HBM4 架构标准确定后，各大算力芯片厂商纷纷加速堆叠封装技术升级，存储与计算深度协同成行业共识。预估半导体产业链在下半年将迎来 HBM4 衍生测试设备与先进封装产能的规模化释放。