摩根大通：自研芯片对冲成本，iPhone 18 Pro 仅“温和”调价

摘要

摩根大通发布分析报告指出，苹果通过持续优化自研芯片架构，有效对冲了上游供应链及制造成本的上涨压力。受此影响，预计iPhone 18 Pro将仅进行“温和”调价。该观点凸显了半导体垂直整合对消费电子定价的决定性作用，反映了头部厂商以核心技术自主化应对行业周期波动的战略趋势。

为何重要

• •自研芯片已成为消费电子企业控制BOM成本、稳定终端售价的核心手段，产业链利润进一步向底层硬件研发环节集中。
• •苹果等巨头的垂直整合策略将加速行业洗牌，缺乏定制化芯片设计能力的中小供应商面临更大的订单流失与生存压力。
• •终端产品“温和调价”的预期有助于缓解消费者换机顾虑，对维持全球智能手机市场出货量复苏具有积极意义。
• •金融机构开始深度介入芯片供应链成本模型分析，表明半导体技术路线已直接决定终端产品的商业竞争力与市场定价权。