SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元

摘要

SEMI预测2026年全球300毫米存储器晶圆厂的设备投资将首次突破500亿美元。该增长主要受人工智能、高性能计算及数据中心对高带宽存储器（HBM）和先进DRAM需求激增的驱动。资本开支将重点投向产能扩张与制程升级，凸显存储芯片在半导体产业链中的核心地位及持续的技术迭代趋势。

为何重要

• •存储芯片产能扩张将直接拉动半导体设备与材料市场需求，利好相关供应链企业。
• •投资重心向300mm晶圆及先进制程倾斜，加速HBM等高端存储技术的商业化落地。
• •巨额资本开支反映AI算力需求正深度重塑半导体产业投资格局，存储与逻辑芯片协同演进。
• •全球晶圆厂扩产可能加剧未来产能周期性波动，需关注供需平衡与地缘供应链风险。