消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级：不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装

摘要

据传苹果iPhone 18 Pro将放弃传统双层主板夹心SoC设计，改用新架构以优化散热与性能。同时，A20 Pro芯片有望引入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。此举旨在突破移动端芯片功耗与发热瓶颈，提升内部空间利用率，为下一代旗舰机提供更强算力基础，并推动先进封装在消费电子领域的规模化应用。

为何重要

• •突破移动端散热与空间限制，新主板架构将显著提升SoC持续性能释放能力
• •WMCM封装技术有望降低芯片互连功耗与延迟，推动先进封装在消费电子领域的普及
• •苹果硬件架构迭代将带动半导体供应链升级，为端侧AI算力提供底层硬件基础
• •旗舰手机设计范式转变可能引发行业跟进，重塑高端智能手机的散热与集成标准